晶圓切割液是什么 晶圓切割液是這么制作的
發(fā)布時間：
2021-10-29 13:54
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晶圓是生產(chǎn)IC的基本原料。晶圓切割的生產(chǎn)過程一般基于純光伏材料，這種純硅用硅膠棒制成，經(jīng)過照相板、拋光、切片等程序過程，將多晶硅從單晶的硅膠棒上熔化，切成一片。
基于晶圓切割的加工劑可以制造各種電路部件，生產(chǎn)具有特殊電氣功能的集成電路芯片產(chǎn)品。晶圓切割是整個芯片生產(chǎn)制造過程中不可缺少的工序。
在晶圓切割全過程中，由于強大的機械設(shè)備力的作用，晶片邊緣容易發(fā)生微小的裂紋、崩塌、應(yīng)力集中點，晶片表面容易產(chǎn)生不均勻的應(yīng)力和損傷。這些缺陷是晶片制造中許多滑移線、外延層錯誤、滑移電位、微缺陷等二次缺陷及其晶片、晶片容易破碎的關(guān)鍵因素。
在線切割工藝中消除線鋸的晃動，提高穩(wěn)定性，對于減少單晶硅表面損傷(特別是表面不光滑的缺陷)具有重要作用。選擇具有優(yōu)良特性的線切割液是減少或防止這些問題的重要方法。下面的晶圓切割液是這樣制作的。
晶圓切割液有幾個特性。
會對生產(chǎn)工藝指標產(chǎn)生重大影響。主要是加工精度、效率和表面不光滑程度?？梢詼p少硅片切割設(shè)備生銹的問題。它具有低產(chǎn)品性能。
切割液體可以減少晶片表面的實際操作和機械設(shè)備的應(yīng)力，因此有助于晶片生產(chǎn)和加工后工藝過程的發(fā)展。切割液具有優(yōu)異的潤濕性和傳熱性能，可以減少韌性碎片和劃痕，提高硅晶圓的收率。
它可以降低表面碎屑和表面金屬材料的殘余。一家公司開發(fā)了潤濕性和切割效率高的硅片切割液，減少了脆裂、劃痕、裂紋等問題，提高了硅片的切割效率和良品率。
晶圓切割流程細節(jié)主要要求：
使用年數(shù)構(gòu)成切割液。
水稀釋液應(yīng)用15 ~ 25倍；
長期使用時，當切割液的減少量達到切割液產(chǎn)量的1/3~1/2時，應(yīng)立即補充原液或適當濃度值的新切割液。
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